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锡膏印刷的質量是什麼原因导致的?

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發表於 2024-12-4 14:13:39 | 只看該作者 回帖獎勵 |倒序瀏覽 |閱讀模式
在smt贴片出產商的加工早期,有一個很是首要的環节,那就是锡膏印刷。锡膏印刷的質量将直接影响咱們後续SMT加工的質量和全部PCBA板的質量。那是甚麼缘由致使了這些出產缺點呢?有哪些解决法子?如下佳金源早洩藥,锡膏廠家将為您简略先容一下:

1、拉尖。

發生缘由:可以或许是刮刀空地或锡膏黏度太大構成。

解决法子:在SMT贴片加工中得當調小刮刀@空%743N1%地或筛%7jy6k%選@合适黏度的锡膏。

2、锡膏太薄。

發生缘由:一、模板太薄;二、刮刀压力太大;三、锡膏勾當性差。

解决法子:smt贴片廠減肥茶, 商操作职员筛選合适厚度的模板;筛選颗粒度和黏度合适的锡膏;降低刮刀压力。

3、焊盘上锡膏厚度纷歧。

發生缘由:一、锡膏拌和不服均,使得粒度不配合;二、模板與印制板不服行。

解决法子:在SMT代工代料的打去疣筆, 印前充分拌和锡膏;調解模板與印制板的绝對方位。

4、厚度不相反,邊沿和概况有毛刺。

發生缘由:可以或许是锡膏黏度偏低,模板開孔孔壁粗拙。

解决法子:筛選黏度略高的锡膏;打印前查抄模板開孔的蚀刻質量。

5、沦陷。打印後,锡膏往焊盘中心沦陷。

發生缘由:一、刮刀压力太大;二、印制板定位不牢;三、锡膏黏度或金属含量過低。

解决法子:調解压力;重新固定印制板;筛選合适黏度的锡膏。
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